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【2026年1月29日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り3日＆基板コスト増への最終通告
今朝のニュースは、2月1日から実施されるアナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ直前の最終確認と、基板製造コストを直撃する材料メーカー各社の値上げ動向をまとめました。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末から段階的に発表され... -
【1/29 基板実装・半導体トレンド】メモリ巨頭の記録的決算と「サプライヤー主導」の価格高騰
1. 【市場・決算】サムスン電子、2025年Q4営業利益が3倍増の20兆ウォン超え ニュース概要: サムスン電子は本日、2025年第4四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比23.8%増の93.8兆ウォン、営業利益は3倍以上の20.07兆ウォンと、メモリ価格の上昇とHBM... -
【1/28 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場へのカウントダウンと「レガシーメモリ消失」の危機
1. 【市場・需給】半導体売上高が2026年に1兆ドル突破へ、AIが成長の「核」に ニュース概要: PwCやバンク・オブ・アメリカの最新レポートによると、世界半導体市場は2026年に史上初の1兆ドル（約150兆円）に達する見通しだ。特にサーバーおよびネットワー... -
【2026年1月28日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り4日、基板材料の30%高騰に警戒
今朝のニュースは、2月1日から実施される「アナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ」への最終警告と、基板実装のコスト構造を根底から揺るがす「基板材料（CCL）の歴史的な価格高騰」が中心です。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末... -
【2026年1月27日】半導体・電子部品市場レポート：8インチウェハ減産の影響とメモリ価格の「スーパーサイクル」
本日は、特にレガシープロセスの維持に関わる8インチウェハの生産能力低下と、依然として勢いの止まらないメモリ価格の急騰に関する最新の市場インサイトをお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 2026年に入り、半導体メーカー各... -
【1/27 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への「スーパーサイクル」突入と部材調達の二極化リスク
1. 【市場・部材】1兆ドル突破目前：メモリ不足がスマホ業界を直撃、出荷目標の下方修正も ニュース概要: Omdiaなどの調査機関は、2026年の世界半導体市場が史上初の1兆ドル（約150兆円）を超えると予測した。しかし、AIサーバー向けのHBM4やDRAMへの生産... -
【1/26 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への突入と日米台新秩序の幕開け
1. 【展示会・総括】ネプコン ジャパン 2026閉幕：チップレットと先端パッケージングが実装の主役に ニュース概要: 1月23日に閉幕した「ネプコン ジャパン 2026」では、ASEやRapidus、TSMCらによる講演が行われ、AI時代の鍵を握る「チップレット技術」と「... -
【2026年1月26日】半導体・電子部品市場レポート：月内の最終手配とメモリ需給の転換点
今週は1月最終週となり、来週2月1日に控えた「ADIの大規模値上げ」直前の最終局面です。 また、週末にかけて大手メーカーからレガシー製品の整理に関する具体的な動きが報じられています。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 週末の調査で、... -
【2026年1月23日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り1週間＆ルネサスLTB重要アラート
今週も残すところあとわずかとなりました。 本日は、いよいよ来週末に迫ったアナログ・デバイセズ（ADI）の価格改定への最終警告と、3月末に期限を迎える重要EOL情報、そしてコネクタ・受動部品の最新動向をまとめました。 重要：生産終了（EOL）および製... -
【1/23 基板実装・半導体トレンド】ネプコン 2026閉幕：フィジカルAIの社会実装と1兆ドル市場への助走
1. 【市場・トレンド】2026年の世界半導体売上高、史上初の1兆ドル突破へ ニュース概要: 市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上高が前年比30.7%増となり、史上初めて1兆ドル（約150兆円）の大台に乗ると予測。生成AIサービス向けのサーバー、ネット... -
【1/22 基板実装・半導体トレンド】フィジカルAIの台頭と日米台サプライチェーンの新秩序
1. 【装置・自動化】ネプコン 2026：AIが自ら判断し動く「フィジカルAI」実装ラインが主流に ニュース概要: ネプコン ジャパン 2026の会場では、単なる自動化を超え、AIがリアルタイムで状況を判断し製造プロセスを最適化する「フィジカルAI」を搭載したロ... -
【2026年1月22日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ直前アラートとメモリ需給の転換点
本日は、2月1日に迫ったアナログ・デバイセズ（ADI）の大幅な価格改定と、3月末に最終受注（LTB）の期限を迎えるルネサス製品の重要情報を中心にお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社は、AIおよび車載向けの新... -
【2026年1月21日】半導体・電子部品市場レポート：2月の価格改定ラッシュと重要EOL最終カウントダウン
2026年1月も後半に入り、2月に控えた大手アナログメーカーの価格改定や、3月末に最終受注期限（LTB）を迎えるレガシー製品の整理が本格化しています。 実装設計と調達の現場で確認すべき重要情報を整理しました。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知... -
【1/21 基板実装・半導体トレンド】ネプコン開幕：016008部品の実装成功とSiCパワーデバイスの台頭
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術をネプコンで公開 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功したと発表。本日開幕のネプコン ジャパン 2026... -
【2026年1月20日】半導体・電子部品市場レポート：1月末の駆け込み需要とレガシー品の最終供給アラート
今週は、2月に控えた大手アナログメーカーの大幅値上げに向けた最終調整と、3月に受注期限（LTB）を迎える重要部品の再確認が必須のタイミングです。 基板実装における調達リスク管理にお役立てください。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) ... -
【1/20 基板実装・半導体トレンド】極小実装の「物理的限界」突破と、米国25%関税の衝撃
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）という超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重制御、高精度な位... -
【1/19 基板実装・半導体トレンド】世界初「016008」実装の成功と米国25%関税の衝撃
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の基板実装に成功 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJI（旧 富士機械製造）は、0.16mm × 0.08mmサイズ（016008M）の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重... -
【2026年1月19日】半導体・電子部品市場レポート：月内の重要EOL期限とメモリ価格の急騰アラート
今週は、3月に最終受注期限（LTB）を迎える主要メーカー製品の再確認と、2月に控えた大幅値上げへの最終準備が重要な局面となります。 実装ラインの維持とコスト管理にお役立てください。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社... -
2026年、PFAS規制が基板実装にトドメを刺す？代替材料への切り替えリミットが迫る
製造業界、とりわけ電子機器の心臓部であるプリント基板実装（PCBA）の世界において、2026年は一つの大きなターニングポイントとして記憶されることになるでしょう。 これまで優れた耐熱性や電気特性を支えてきたフッ素化合物、いわゆるPFAS（ピーファス）... -
【2026年1月16日】半導体・電子部品市場レポート：ルネサスLTB期限迫る＆メモリ価格高騰の継続
3月に最終受注期限を迎えるルネサス製品の重要アラートと、メモリ市場における供給逼迫の続報を中心にお伝えします。 実装ラインの維持と調達コストの最適化にお役立てください。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末から今年初頭にかけ...