1. 【市場・予測】2026年、SMT業界は「回復」から「構造的拡大」へ
- ニュース概要: 『SMT007 Magazine』1月号が、2026年の展望を公開。2025年までの回復基調から、今年はAI、チップレット（先端パッケージング）、地域的な供給網分散を柱とした「構造的拡大」の年になると予測。
- 現場視点のプロ解説:「業界誌が『構造的拡大』という言葉を使うのは、単に景気がいいからではなく、製造のやり方そのものが変わることを示唆しています。特に今年は『チップレット』の普及により、基板実装と半導体後工程の境界がさらに曖昧になります。中小工場も、従来のマウンター技術に加えて、フリップチップやアンダーフィルなどの半導体寄り技術への関心を持っておくべきです。」
- URL: SMT007 Magazine — January 2026: Welcome to a Strong 2026
2. 【自動化】AIによる製造ワークフローの自動化が「標準装備」に
- ニュース概要: 最新の業界データによると、MES（製造実行システム）、ERP、SPI（はんだ印刷検査）、AOI（自動外観検査）から集約されたデータをAIで解析し、リアルタイムで歩留まりを改善する「工場インテリジェンス」が競争力の源泉に。
- 現場視点のプロ解説:「これまで『データは取っているだけ』だった工場と、『AIにデータを食わせて不良を未然に防ぐ』工場の差が明確に開きます。人手不足で熟練のラインリーダーが確保できない今、AIによる自律的なプロセス制御（APC）の導入こそが、安定受注を支えるインフラになります。」
- URL: A Look Back at 2025 as an Inflection Point for AI-driven Automation – I-Connect007
3. 【部品・調達】「メモリ在庫の偏り」がコンシューマー機器の製造を圧迫
- ニュース概要: 1月9日の『EE Times』報道。AIサーバー向けの爆発的なメモリ需要により、スマホやPCなどのコンシューマー製品向けメモリが不足し、価格が高騰。一部のメーカーでは2026年の出荷計画の下方修正を検討中。
- 現場視点のプロ解説:昨年末からのメモリ高騰が、いよいよ実装現場の稼働予定を狂わせ始めています。『基板も他の部品も揃っているのに、メモリだけ来ないからラインが止まる』というリスクが非常に高い。
- URL: The Great Memory Stockpile: AI’s growing demand is making it harder for consumer electronics – EE Times
4. 【装置・イベント】「THE SMT FUTURE EXPERIENCE」が2月に始動
- ニュース概要: Fuji America、Creative Electron、PVAら業界リーダーが、AI統合や運用の最適化を実験・実演する共同ラボを設立。2月11〜12日にローンチイベントを開催し、2026年の製造アジェンダを設定。
- 現場視点のプロ解説:「マウンターの富士などが主導するこのプロジェクトは、『一社完結ではなく、装置間を跨いだAI最適化』を目指しています。この動きは、1月21日からの『ネプコン ジャパン 2026』でも大きなテーマになります。装置のスペック比較だけでなく、他社装置とどう連動して省人化できるか、という視点で展示会を回るのが今年の正解です。」
- URL: Industry Leaders Unite to Launch The SMT Future Experience – SMT Today
目次
まとめ
2026年1月12日、業界は「AIによる運用の極限効率化」と、「メモリ不足という現実的な供給壁」の二正面作戦を強いられています。
