今週は、3月に最終受注期限（LTB）を迎える主要メーカー製品の再確認と、2月に控えた大幅値上げへの最終準備が重要な局面となります。
実装ラインの維持とコスト管理にお役立てください。
目次
重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN)
大手メーカー各社による、旧世代プロセスの整理が加速しています。
特に産業機器向けで長年使われてきた部品の代替検討を急いでください。
- ルネサス エレクトロニクス (Renesas)
- 内容: 電源管理IC、アナログIC、および旧インターシル由来製品の生産終了（通知番号：PLC-250056 / PLC-250026 等）
- 重要期限: 最終受注日（LTB）2026年3月30日 ／ 最終出荷日（LTS）2026年12月31日
- 影響品番例: ISL6258AHRTZ、P8330-4T1NTGI、P9222-0AZGI など。
- ソース: Renesas End-Of-Life Notice (PLC-250056)
- テキサス・インスツルメンツ (TI)
- 動向: 汎用ロジック CD4000シリーズ および LM358/LM324 などのレガシー・アナログ製品において、DIPパッケージや一部の旧表面実装パッケージの供給が、最新の「H」や「B」リビジョンへ集約される動きが強まっています。
- アナログ・デバイセズ (ADI) / 旧Maxim
- 状況: 製造拠点の移管に伴い、特定の古いパッケージ（TO-92, SOT-223）を採用した型番が順次EOL対象にリストアップされています。
市場在庫の枯渇・供給不足（ショート）情報
AIサーバーおよび自動車産業へのリソース集中により、汎用部品の需給バランスが崩れています。
- メモリ（DRAM / NAND）の深刻な品薄
- 状況: SamsungおよびSK HynixがHBM（高帯域幅メモリ）の増産を最優先している影響で、汎用 DDR4 や LPDDR4/5 の生産枠が大幅に削られています。
- 影響: 2026年第1四半期（1Q）を通じて、サーバーおよび産業用グレードのDRAM供給不足が常態化しています。
- ソース: Memory Makers Prioritize HBM Over Standard DRAM – TrendForce
- パワー半導体 (SiC MOSFET)
- 状況: EV急速充電器および電力インフラ向け需要が突出しており、Wolfspeed や Infineon の特定品番において、リードタイムが30週から40週近くまで延伸しています。
価格高騰トレンド
原材料・物流コストの上昇を受け、メーカー各社が強気の価格改定を実施・予告しています。
- アナログ・デバイセズ (ADI): 2月1日より最大30%の値上げ
- 内容: 2026年2月1日 出荷分より、ほぼ全製品を対象とした大幅な価格改定。
- 詳細: 標準品（10〜15%）、産業用（15%）、軍用/宇宙用（最大30%）の値上げが各代理店に通知されています。
- ソース: ADI Plans 10-30% Price Hike from Feb 2026 – TrendForce
- メモリ契約価格の急騰予測
- 動向: 2026年1月〜3月期のDRAM契約価格は、前期比で最大 60%近く上昇 するとの予測（TrendForce調べ）が出ており、既にスポット市場の価格を押し上げています。
今日のまとめと推奨アクション
本日の最優先アクションは、「2月1日のADI値上げ前の最終発注」と「3月末のルネサスLTB期限への準備」です。
- ADI製品の確保: 2月1日の価格改定まであと2週間を切りました。現在設計中のものや、今年度中に必要な在庫は、1月中に発注を確定させることを強く推奨します。
- ルネサスLTBの意思決定: 3月30日の期限に向け、BOM（部品表）上の対象品番を再度洗い出し、保守用を含めた最終発注数量の算出を開始してください。
- DRAM/SSDの早期手配: 価格上昇の勢いが強いため、第2四半期（4月〜6月）までの必要量を早めに確保する検討をしてください。
