目次
1. 【市場・需給】半導体売上高が2026年に1兆ドル突破へ、AIが成長の「核」に
- ニュース概要: PwCやバンク・オブ・アメリカの最新レポートによると、世界半導体市場は2026年に史上初の1兆ドル（約150兆円）に達する見通しだ。特にサーバーおよびネットワーク向け半導体は年率11.6%で成長し、AI専用チップの需要が市場全体の約50%の成長を牽引している。
- 解説: 市場全体は空前の活況を呈しているが、その内実はAIへの極端な偏重だ。実装現場においては、AIサーバー向けのHBM（高帯域幅メモリ）や先端ロジックICの需要が生産ラインを独占しており、汎用部品の納期が二極化するリスクを孕んでいる。10億円規模の生産計画を立てる際は、AI特需による部材の「押し出し（クラウディングアウト）」を前提とした在庫戦略が不可欠である。
- URL: PwC (2026/01/27更新)
2. 【部材・調達】「レガシーメモリ」の消失：メーカーのAIシフトで汎用DRAM/NANDが危機
- ニュース概要: EE Timesの分析によると、SamsungやMicronなどの主要メモリメーカーが、より高収益なAI向け（HBMやLPDDR5）に生産ラインを次々と転換している。その結果、産業機器や民生品で多用される「レガシーメモリ」の供給が激減し、構造的な供給不足（Supply Crisis）に陥っている。
- 解説: 深刻なのは「価格高騰」ではなく「生産枠そのものの消滅」だ。レガシーなDDR4や低容量NANDを使用している既存製品の実装ラインは、設計変更（リデザイン）か、長期の在庫確保という極めて厳しい二択を迫られている。2026年前半は、部材のEOL（生産終了）リスクを棚卸しし、供給安定性の高い「AI共存型」の部品構成へのシフトを急ぐべきだ。
- URL: EE Times (2026/01/27発表)
3. 【実装技術】SMT市場は2026年に66.6億ドルへ、高精度・小型化が成長を牽引
- ニュース概要: 最新の「表面実装技術（SMT）市場レポート 2026」によると、世界のSMT市場は2026年に66.6億ドルに達する。IoTデバイスの普及とEV向け電子機器の増加が主因で、高精度なリフローはんだ付けや自動光学検査（AOI）への投資が加速している。
- 解説: 基板の高密度化（Mixed Technology）が一般化し、大型熱容量部品と微細SMT部品が混在する基板が主流となっている。実装現場では、単なる「速さ」ではなく、熱プロファイルの個別最適化や、AIを搭載したAOIによる「自律的な品質管理」が標準装備となった。1月21日から開幕したネプコン ジャパンでも示された通り、人手不足を補う「自律型実装ライン」への投資が2026年の勝敗を分ける。
- URL: GlobeNewswire (2026/01/27発表)
■ 主要ニュースタイトル・URLリスト（2026/01/28更新）
| カテゴリ | 言語 | ニュースタイトル | 参照URL |
| 市場予測 | 英語 | Global Semiconductor Revenue to Cross $1 Trillion in 2026 | PwC |
| 実装市場 | 英語 | SMT Market Projected to Reach $6.66 Billion in 2026 | GlobeNewswire |
| 需給動向 | 英語 | Why Legacy Memory Is Scarce as Fabs Chase AI Profits | EE Times |
| 企業決算 | 英語 | Sanmina Reports Strong Q1 2026 Results on Cloud & AI Infrastructure Demand | Sanmina Corp |
| 投資動向 | 英語 | Micron construction of advanced wafer fab in Singapore for 2028 | PCMag Australia |
まとめ
2026年1月28日現在、実装業界は「1兆ドル市場」の熱狂の影で、汎用部品（レガシーメモリ等）の供給基盤が崩壊するという、かつてない供給のねじれに直面しています。
今後の戦略としては、AIインフラの恩恵を受ける「ハイエンド実装ライン」の強化を攻めとし、レガシー部材の枯渇に対応する「リデザイン能力」の確保を守りとする、二面性の経営が求められます。
特に、MicronやSamsungの投資が先端パッケージングに集中している今、既存製品の保守・生産継続には、これまでにない早期のフォーキャスト確定と部材確保が不可欠です。
