SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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秋田県
【秋田県】基板実装の「試作×小ロット」対応工場を厳選紹介|所在地・電話・公式サイト付き
秋田県で「基板実装の試作をしたい」「小ロットでまず動くものを作りたい」と思って検索しても、実は“条件を満たす工場”だけを正確に見つけるのは簡単ではありません。 なぜなら、ネット上には一覧記事が多い一方で、試作・小ロット対応の記載があいまいだ... -
ニュース
【2026年1月27日】半導体・電子部品市場レポート:8インチウェハ減産の影響とメモリ価格の「スーパーサイクル」
本日は、特にレガシープロセスの維持に関わる8インチウェハの生産能力低下と、依然として勢いの止まらないメモリ価格の急騰に関する最新の市場インサイトをお届けします。 【重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN)】 2026年に入り、半導体メーカ... -
ニュース
【1/27 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への「スーパーサイクル」突入と部材調達の二極化リスク
【1. 【市場・部材】1兆ドル突破目前:メモリ不足がスマホ業界を直撃、出荷目標の下方修正も】 ニュース概要: Omdiaなどの調査機関は、2026年の世界半導体市場が史上初の1兆ドル(約150兆円)を超えると予測した。しかし、AIサーバー向けのHBM4やDRAMへの... -
調査報告書
電子機器受託製造(EMS)への外注実態と設計・購買権限の所在分析:製造委託先との関係性から、どこで「スペックイン」が決まるかの急所を探る
【第1章 序論:2025-2026年におけるエレクトロニクス製造のパラダイムシフト】 電子機器産業における製造受託(EMS:Electronics Manufacturing Services)および設計製造受託(ODM:Original Design Manufacturing)のエコシステムは、2025年から2026年に... -
調査報告書
日本電子部品メーカーのターゲット企業におけるサプライチェーン構造と競合メーカー占有率の徹底分析
【1. エグゼクティブサマリー】 2025年から2026年にかけての世界電子部品市場は、生成AIの社会実装、電気自動車(EV)へのシフト、そして地政学的な分断という三大潮流の中で、かつてない構造的変革の只中にある。村田製作所、TDK、京セラ、太陽誘電、アル... -
調査報告書
次世代製品開発ロードマップと電子部品への要求スペック予測調査 (2026-2030)
【1. エグゼクティブサマリー】 2026年から2030年にかけての世界のテクノロジー市場は、これまでの延長線上にはない、非連続な進化の局面を迎える。 本調査報告書は、主要なエンドユーザー(自動車OEM、ハイパースケーラー、民生機器メーカー、産業機器メ... -
調査報告書
日本のEMS業界:川下市場の構造的変容と戦略的ニーズ分析 2025-2030
【第1章 序論:転換期を迎える製造受託のエコシステム】 1.1 グローバル市場の潮流と日本の立ち位置 2025年から2030年にかけた世界経済と製造業のランドスケープは、かつてないほどの複雑性と相互依存性を呈している。 電子機器受託製造サービス(EMS:Ele... -
調査報告書
日本のEMS業界構造分析とカオスマップ2025:市場ダイナミクス、主要プレイヤー、および将来展望に関する包括的報告書
【序論:グローバルエレクトロニクス製造の変遷と日本の現在地】 1.1 EMS(Electronics Manufacturing Services)の定義と進化 Electronics Manufacturing Services(EMS)は、電子機器の受託製造サービスとして誕生し、現代のグローバルサプライチェーン... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
SMTとSMDの徹底解説:基板実装の基盤から次世代技術まで
スマートフォン、ウェアラブルデバイス、そして自動車の電装化。私たちの身の回りにあるあらゆる電子機器が小型化・高性能化を遂げている背景には、表面実装技術(SMT)という極めて重要な製造プロセスが存在します。 電子機器の設計や製造に携わる方にと... -
マウンター
パナソニックのSMT実装ソリューション:高度化する電子機器製造を支える次世代技術の全貌
現代の私たちの生活は、スマートフォン、電気自動車、AIサーバー、ウェアラブルデバイスなど、無数の電子機器によって支えられています。 これらの機器の心臓部であるプリント基板には、目に見えないほど小さな電子部品が極めて高い密度で配置されています... -
SMT関連
部品在庫を持ちたくないEMS工場の本音と、賢い契約方法
エレクトロニクス業界の最前線で、現在のEMS(電子機器受託製造サービス)業界が抱える最も切実な課題の一つである「在庫リスク」に焦点を当てた解説記事を執筆します。 2026年現在のサプライチェーン環境を踏まえ、発注側(OEM)と受託側(EMS)の双方がW... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
長納期部品を回避するための「標準部品選定」ガイドライン
【導入:設計段階で決まる「供給リスク」という課題】 製品開発において、設計者が最も頭を悩ませる問題の一つが、量産直前や量産中に発生する部品の長納期化(ショート)です。 優れた機能を持つ部品を選定しても、いざ発注しようとした際に納期が1年先、... -
SMT関連
CR部品(チップ抵抗・コンデンサ)のサイズダウン:0603から0402への移行リスク
電子機器の高機能化と小型化が加速する中、基板設計の実装密度向上は避けて通れない課題となっています。 スマートフォン、ウェアラブルデバイス、そして最先端のAIサーバーに至るまで、基板上の限られたスペースをいかに有効活用するかが製品競争力を左右... -
SMT関連
ディスコン(生産終了)部品のアラート管理:プロはどうしている?
電子部品や半導体、そしてそれらを組み込む基板実装(SMT)の世界において、もっとも恐ろしい言葉の一つが「ディスコン(生産終了)」です。 昨日まで当たり前に手に入っていた部品が、ある日突然「今後、二度と生産しません」と宣告される。 この事態に直... -
SMT関連
コネクタ納期遅延への対策:設計段階で選ぶべきメーカーは?
電子機器の設計において、コネクタはもっとも軽視されやすく、かつもっとも供給リスクにさらされやすい部品の一つです。 プロセッサやメモリといった主要な半導体には細心の注意を払う設計者も、コネクタに関しては「いつでも手に入るだろう」と後回しにし... -
SMT関連
偽造チップの見分け方:市場に流通するリマーク品の恐怖
【導入:電子部品調達に潜む見えない脅威】 現代の製造業において、半導体や電子部品は製品の心臓部といえます。 しかし、近年の世界的なサプライチェーンの混乱や深刻な半導体不足を背景に、市場には偽造品(カウンタフェイト)やリマーク品と呼ばれる不... -
青森県
青森県×基板実装×試作×小ロットで探す!失敗しない工場選びと公式サイト付きリスト
「青森県で、基板実装を“試作”や“小ロット”から頼める工場を、所在地(住所)と連絡先までまとめて知りたい」。 そんなときに困るのが、ネット上の情報が古かったり、根拠が不明だったりすることです。 本記事は“ハルシネーションをしない”を最優先に、公... -
福井県
福井県の基板実装|試作・小ロット対応工場の選び方
「福井県で基板実装を頼みたい。でも、試作だけ・小ロットだけだと断られそう…」そんな不安を減らすための記事です。 この記事では、福井県×基板実装×試作×小ロットという条件で工場を探すときに、まず何を見ればいいかを丁寧にまとめました。 さらに、公... -
石川県
石川県:試作・小ロット対応の基板実装工場
「石川県で、基板実装を試作から小ロットでお願いしたい。 でも、どこに頼めばいいか分からない」 そんなときに役立つように、石川県×基板実装×試作×小ロットの条件で探すための考え方を、できるだけ分かりやすくまとめました。 なお、企業情報は避けるた... -
ニュース
【1/26 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への突入と日米台新秩序の幕開け
【1. 【展示会・総括】ネプコン ジャパン 2026閉幕:チップレットと先端パッケージングが実装の主役に】 ニュース概要: 1月23日に閉幕した「ネプコン ジャパン 2026」では、ASEやRapidus、TSMCらによる講演が行われ、AI時代の鍵を握る「チップレット技術」...
