SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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SMT関連
RoHS指令の適用除外(Annex)まとめ2026年版:車載・医療・軍事でまだ鉛を使える理由
RoHS指令が施行されてから、電子機器の世界から鉛(Pb)は大幅に姿を消しました。 スマートフォンのはんだ、家電の基板、LEDドライバ。 これらには今や鉛フリーはんだが当たり前のように使われています。 ところが、手術室の医療機器を分解してみると、今... -
未分類
2026年5月19日版|EOL・PCN重要アラート:Renesas、Diodes、Microchipの長期供給リスクとLTB管理
エグゼクティブサマリー 今週のEOL・PCN関連では、Renesas MCU製品群、Diodes Incorporatedのディスクリート半導体、Microchip製品群の供給継続性が重要テーマです。 特に注意すべきは、RenesasのAmkor函館工場閉鎖に伴うEOL260012-R1、DiodesのPCN-2822 R... -
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2026年5月18日版|部品供給・納期・価格動向:AI需要でメモリ・電源IC・MLCC価格上昇、PCB納期長期化に注意
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品市場は、「全面的な不足」ではなく、「AIインフラ関連へ供給能力が集中することで、特定カテゴリが急激に逼迫する構造」へ変化しています。 特に今週は、DRAM・NAND価格上昇、Infineonの電源半導体価格改定... -
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2026年5月15日版|今週の調達リスクまとめ:メモリ急騰、Diodes EOL、Renesas LTB、PCB材料・ヘリウム供給リスクに注意
エグゼクティブサマリー 今週の電子部品調達リスクは、AIサーバー需要を起点としたメモリ価格上昇、ディスクリート部品のEOL通知、Renesas製品のLTB期限、PCB材料・半導体材料の供給不安が中心です。 特に注意すべき点は、TrendForceが2026年第2四半期の通... -
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2026年5月14日版|半導体メーカー・製造拠点・地政学リスク:TSMC米国・日本投資、熊本センサー新JV、輸出規制変更が実装部品調達に与える影響
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点で、半導体サプライチェーンは「不足」だけでなく、「どの地域で、どの工程を、誰が製造するか」という製造拠点リスクへ重点が移っています。 特に注目すべき動きは、TSMCが2026年5月12日に取締役会決議として、先端... -
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2026年最新|PCB材料高騰とSMT実装リスク:銅箔・PPE樹脂不足で基板価格急騰、実装現場が確認すべきポイント
エグゼクティブサマリー 2026年春、基板材料・SMT実装業界で新たな供給リスクが顕在化しています。 特に、銅箔・PPE樹脂・ガラス繊維・CCL(Copper Clad Laminate)などPCB材料の供給制約と価格高騰が深刻化しており、一部報道ではPCB価格が4月単月で最大4... -
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2026年5月版|EOL・PCN重要アラートまとめ:Renesas中心に生産終了通知が拡大、LTB期限と代替設計を急確認
エグゼクティブサマリー 2026年春以降、半導体メーカー各社でEOL(End Of Life)およびPCN(Product Change Notification)の通知が増加しています。 特にRenesasでは、Amkor Technology Japan函館工場・熊本工場関連のEOL通知が相次いでおり、MCU、クロッ... -
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2026年5月第2週:電子部品の納期・価格動向|AI需要で半導体市場は急拡大、PCB材料と一部部品で調達リスク上昇
エグゼクティブサマリー 2026年5月時点の電子部品調達市場は、AIサーバー、データセンター、車載、産業機器向け需要の強さを背景に、半導体全体では成長局面が続いています。 SIAによると、2026年第1四半期の世界半導体売上は 2,985億ドル、2026年3月単月... -
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【2026年5月8日】世界半導体・電子部品市場レポート:基板材料「30%値上げ」の連鎖と地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー:実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第2週、プリント基板(PCB)業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
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【2026年5月7日】世界半導体・電子部品市場レポート:基板材料の「30%値上げ」ドミノと地政学的「全価値課税」の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー:実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」の波 2026年5月第1週、プリント基板(PCB)業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日のレゾナッ... -
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【2026年5月1日】世界半導体・電子部品市場レポート:基板材料「30%値上げ」の全面波及と地政学的「関税・部材」リスク
1. エグゼクティブ・サマリー:実装業界を襲う「材料インフレ」と「新関税」のダブルパンチ 2026年5月第1週、プリント基板(PCB)業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレと、貿易ルールの急変という二重の試練に直面しています。 3月1日... -
SMT関連
PCBA見積を30秒で返せるExcelを発売(部品実装見積)
基板実装業界で見積依頼への対応スピードがそのまま受注率に直結することは、現場の方なら誰もが感じていることだと思います。 このたび、引き合いから概算回答までを30秒〜数分で完結できる「PCBAコスト見積もりExcel版 v1.2」をリリースしました。 なぜ... -
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【2026年4月30日】世界半導体・電子部品市場レポート:受動部品の「AIアロケーション」とコネクタ市場の構造的値上げ
1. エグゼクティブ・サマリー:受動部品市場を襲う「AIインフレ」の第2波 2026年4月第5週、受動部品市場は「汎用品の安定」と「ハイエンド品の枯渇」という二極化が極致に達しています。 4月1日に発動された村田製作所の価格改定(15%〜35%増)およびSamsu... -
調査報告書
日本のEMS業界を網羅したリファレンスはなぜ存在しないのか|業界白書2026年版を編纂した理由
EMS業界の調達担当、経営層、投資家、コンサルタントの方であれば、一度は同じ問題に直面したことがあるはずである。 「日本のEMS業界の全体像を、信頼できるデータで把握したい」という単純なニーズに対して、参照できる文献が驚くほど少ないのである。 ... -
ニュース
【2026年4月28日】世界半導体・電子部品市場レポート:アナログIC「最大85%値上げ」の衝撃とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー:2Q、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年4月第5週、アナログICおよびマイコン市場は、当初の予測を大幅に上回る「コスト上昇」と「供給構造の激変」に直面しています。 4月1日付で実施されたTexas Instru... -
調査報告書
【2026年4月最新】ホルムズ海峡封鎖が基板実装の材料・副資材に与える影響を徹底調査|ヒタレックス入手困難の真因とナフサ依存全マップ
【本記事の結論】ホルムズ海峡封鎖により、レゾナック「ヒタレックス」をはじめとする基板実装用粘着フィルム、フラックス、ソルダーレジスト、エポキシ接着剤、FR-4基板まで広範囲に供給制約が発生中です。原因は単一品目の問題ではなく、日本のエチレン... -
ニュース
【2026年4月27日】世界半導体・電子部品市場レポート:ST/Allegro値上げ発動とメモリ「2Q契約価格」の歴史的暴騰
1. エグゼクティブ・サマリー:4月末、実装業界を襲う「価格改定」の集中砲火 2026年4月第5週、半導体・電子部品市場は極めて重要な局面を迎えています。 昨日(4月26日)および本日(4月27日)、STMicroelectronicsとAllegro MicroSystemsによる大規模な... -
SMT関連
基板実装オペレーターとは?仕事内容・給与・求人の探し方まで徹底解説
スマートフォン、自動車、医療機器。 私たちが日常的に使うあらゆる電子機器の心臓部には、無数の電子部品が精密に並んだ「プリント基板」が存在しています。 その基板を製造する現場で、製品品質を左右する重要な役割を担っているのが「基板実装オペレー... -
SMT関連
補聴器・医療インプラント基板:生体適合性と超小型実装の技術的ハードル
「この基板、本当に10年間体内で動き続けられるのか。」 医療インプラントの基板設計に初めて携わったとき、多くのエンジニアが感じる率直な疑問です。 補聴器の耳道内ユニット、人工内耳の蝸牛内電極アレイ、心臓ペースメーカーのパルス発生回路、脊髄刺... -
ニュース
【2026年4月24日】世界半導体・電子部品市場レポート:基板コスト「30%増」の定着と米国関税改定によるPCBA供給網の再編
1. エグゼクティブ・サマリー:実装業界を襲う「材料・関税」のダブルパンチ 2026年4月第4週、プリント基板(PCB)業界は、過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 3月1日に正式発動されたレゾナックの銅張積層板(CCL)30%値...
