ニュース– category –
-
【2026年4月6日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ価格「30%上昇」の現実と土日の供給リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：2Q、メモリ市場は「高値止まり」から「二次高騰」へ 2026年4月第1週を終え、メモリ市場は第1四半期（1Q）の歴史的な価格高騰（前四半期比約100%増）を経て、さらなる第2四半期（2Q）の上昇局面へと完全に突入しました。 土日... -
【2026年4月3日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「新年度コスト」の激震と地政学的リスクによる供給分断
1. エグゼクティブ・サマリー：4月、実装コストは「材料」から崩壊する 2026年4月第1週、日本の新年度入りとともに、プリント基板（PCB）業界は過去20年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレの「第二波」に直面しています。 3月1日にレゾナック（旧昭和... -
【2026年4月2日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIアロケーション」深刻化とコネクタ新年度価格の衝撃
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIサーバーの吸い込み」 2026年4月第1週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「需給の非対称性」に直面しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定している一方で、AIサーバ... -
【2026年4月1日】世界半導体・電子部品市場レポート：Infineon値上げ強行とパワーデバイス「AIアロケーション」の衝撃
本レポートは、基板実装設計者、調達担当者、および経営層向けに、2026年4月1日現在の「パワー半導体（MOSFET/IGBT/SiC/GaN）」「電源管理IC（PMIC）」「ディスクリート部品」の動向を網羅した詳細解説です。 水曜日号として、本日発動されたInfineon（イ... -
【2026年3月31日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「新年度価格」の適用とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年度、アナログ市場は「構造的インフレ」の新フェーズへ 2026年3月最終日、アナログICおよびマイコン市場は、明日からの新年度（Q2）入りを前に、価格改定の「完全定着」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな... -
【2026年3月30日】世界半導体・電子部品市場レポート：2Qメモリ価格「30%上昇」予測と土日の供給断絶リスク集約
1. エグゼクティブ・サマリー：2Qメモリ市場は「高値止まり」から「二次高騰」へ 2026年3月最終週、メモリ市場は第1四半期（1Q）の歴史的な価格高騰（前四半期比約100%増）を経て、さらなる第2四半期（2Q）の上昇局面へと突入しました。 土日の市場動向を... -
【2026年3月27日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の衝撃と地政学的な供給断絶
1. エグゼクティブ・サマリー：材料インフレが「実装コスト」を再定義 2026年3月第4週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーである... -
【2026年3月26日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」加速とコネクタ供給網の再編
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場を襲う「AIサーバーの吸い込み」 2026年3月第4週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「需給の非対称性」に直面しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定している一方で、AIサーバ... -
【2026年3月25日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIインフレ」とInfineon 4月値上げへの最終カウントダウン
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年3月第4週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセンタ... -
【2026年3月23日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「Q1確定」後の土日需給激震とHBM生産枠の奪い合い
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ供給網の「構造的インフレ」が臨界点へ 2026年3月第4週、メモリ市場はもはや「周期的な需給バランス」の枠を完全に踏み外しました。 土日の市場動向を総括すると、AIサーバー向けHBM3E/HBM4の増産が、既存の汎用DRAM（... -
【2026年3月20日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の衝撃と地政学的な供給断絶
1. エグゼクティブ・サマリー：材料インフレが「実装コスト」を再定義 2026年3月第3週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーである... -
【2026年3月19日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」と主要コネクタの構造的価格改定
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」需給の深刻化 2026年3月第3週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月18日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワー半導体の「AIシフト」とInfineon 4月値上げへの最終カウントダウン
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年3月第3週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年3月17日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の完全浸透とMCU供給網のAI特化型再編
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年春、アナログ市場は「構造的インフレ」へ 2026年3月第3週、アナログICおよびマイコン市場は、価格改定の「完全浸透」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな荒波に揉まれています。 2月1日に発動されたAnalog ... -
【2026年3月13日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料「30%値上げ」の衝撃と地政学的な供給断絶
1. エグゼクティブ・サマリー：材料インフレが「実装コスト」を再定義 2026年3月第2週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーである... -
【2026年3月12日】世界半導体・電子部品市場レポート：受動部品の「AIインフレ」と主要コネクタの構造的価格改定
1. エグゼクティブ・サマリー：受動部品市場の「K字型」需給の深刻化 2026年3月第2週、受動部品およびコネクタ市場は、かつてない「二極化（K字型）」の様相を呈しています。 スマートフォンや民生機器向けの汎用品が比較的安定した推移を見せる一方で、AI... -
【2026年3月11日】世界半導体・電子部品市場レポート：パワーデバイスの「AIシフト」とInfineon 4月値上げへの最終通告
1. エグゼクティブ・サマリー：パワー半導体市場の「断絶」と「再生」 2026年3月第2週、パワー半導体市場は極めて対照的な二極化が進んでいます。 汎用的なシリコンMOSFET（Si-MOSFET）が産業機器の在庫調整により比較的安定している一方で、AIデータセン... -
【2026年3月10日】世界半導体・電子部品市場レポート：アナログIC「15%値上げ」の定着とMCU供給網のAIシフト
1. エグゼクティブ・サマリー：2026年春、アナログ市場は「構造的インフレ」へ 2026年3月第2週、アナログICおよびマイコン市場は、価格改定の「完全浸透」と供給体制の「AI特化型再編」という2つの大きな荒波に揉まれています。 2月1日に発動されたAnalog ... -
【2026年3月9日】世界半導体・電子部品市場レポート：メモリ価格「倍増」の確定と土日の需給激震
1. エグゼクティブ・サマリー：メモリ供給網の「構造的インフレ」が臨界点へ 2026年3月第2週、メモリ市場はもはや「周期的な需給バランス」の枠を完全に踏み外しました。 土日の市場動向を総括すると、AIサーバー向けHBM3E/HBM4の増産が、既存の汎用DRAM（... -
【2026年3月6日】世界半導体・電子部品市場レポート：基板材料30%値上げの強行と米新関税の波紋
1. エグゼクティブ・サマリー：材料コストが定義する「実装新時代」 2026年3月第1週、プリント基板（PCB）業界は、過去10年で最大規模のコスト・プッシュ型インフレに直面しています。 今週のハイライトは、世界最大級の銅張積層板（CCL）メーカーであるレ...