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【2/6 基板実装・半導体トレンド】AIインフラの「全方位独占」による民生部材の供給危機
1. 【需給・価格】メモリ価格が前四半期比で最大90%高騰：AIサーバーへの集中が民生市場を直撃 ニュース概要: 2026年2月初頭、DRAM、NAND、およびHBMの価格が、前四半期と比較して80〜90%という異常な上昇を記録している。主要チップメーカーがAIデータセ... -
【2/5 基板実装・半導体トレンド】「ガラス基板」元年：AI超高消費電力時代が生んだ実装革命
1. 【実装技術】「樹脂」から「ガラス」へ：次世代AIチップ用ガラス基板が量産フェーズに突入 ニュース概要: 2026年2月、半導体パッケージングは大きな転換点を迎えた。生成AIアクセラレータやHPC（ハイパフォーマンスコンピューティング）向けに、従来の... -
【2026年2月5日】半導体・電子部品市場レポート：ルネサス事業譲渡の激震とメモリ供給の「構造的欠乏」
本日は、実装基板に欠かせない「タイミングデバイス」の供給体制に大きな変化がありました。 また、メモリ市場ではDDR4のEOL（生産終了）が加速しており、設計変更の決断を迫られる局面となっています。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大... -
【2026年2月4日】半導体・電子部品市場レポート：ルネサス新規EOLとメモリ「58週納期」の衝撃
今朝は、昨日までに判明した情報に加え、ルネサスによる新たなセンサー・アナログICの生産終了計画の詳細をお届けします。 メーカー公式のPCN（製品変更通知）に基づいた最新情報です。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーによる... -
【2/4 基板実装・半導体トレンド】インドの4兆円規模の攻勢と、AIインフラを支える耐熱・高信頼性技術
1. 【通商・政策】インドが「ISM 2.0」を始動：電子部品製造に4兆円超を投入 ニュース概要: インド政府は2月1日、国家予算案の中で「インド半導体ミッション（ISM）2.0」を発表した。電子部品製造計画（ECMS）への支出を4兆円（4,000億ルピー）規模へ引き... -
【2026年2月3日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ適用とメモリ「アロケーション制」の激震
今朝のニュースは、2月1日付で発効されたアナログIC大手の価格改定による混乱と、AIサーバー向けへのリソース集中が「自動車・産業機器向け」を本格的に圧迫し始めたメモリ市場の動向が中心です。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 大手メー... -
【2/2 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への突入と「高密度実装（HDI）」の技術変革
1. 【市場・予測】世界半導体市場、2026年に8,000億ドル突破：1兆ドルへのカウントダウン ニュース概要: 世界半導体市場統計（WSTS）およびPwCの最新予測によると、2026年の世界半導体売上高は前年比9.9%増の約8,000億ドル（約120兆円）に達する見通しだ。... -
【2026年2月2日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げ適用開始と汎用パッケージEOLの連鎖
今週は「価格改定の適用」と「レガシー品の整理」という二つの大きな波が同時に押し寄せています。 各メーカーの公式通知（PDN/PCN）に基づいた最新情報をお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末から段階的に発表されていた... -
ロームがKyoHAに参画！国産ヒューマノイド開発の最前線
本日、2026年1月30日、京都に拠点を置く半導体大手のローム株式会社が、一般社団法人京都ヒューマノイドアソシエーション（以下、KyoHA）への参画を正式に発表しました。 このニュースは、日本の製造業、特に半導体やロボット産業に関わる方々にとって、非... -
【1/30 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への「スーパーサイクル」突入と部材調達の二極化リスク
1. 【市場・需給】半導体売上高が2026年に1兆ドル突破へ、AIが成長の「核」に ニュース概要: PwCやバンク・オブ・アメリカの最新レポートによると、世界半導体市場は2026年に史上初の1兆ドル（約150兆円）に達する見通しだ。特にサーバーおよびネットワー... -
【2026年1月30日】半導体・電子部品市場レポート：値上げ前最終カウントダウンと材料費の急騰
今週末は、多くの調達担当者にとって「1月中に発注を滑り込ませる」ための正念場となります。 公式PCN（製品変更通知）や最新の市場データに基づいた動向をまとめました。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末から今年初頭にかけて発表... -
【2026年1月29日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り3日＆基板コスト増への最終通告
今朝のニュースは、2月1日から実施されるアナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ直前の最終確認と、基板製造コストを直撃する材料メーカー各社の値上げ動向をまとめました。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末から段階的に発表され... -
【1/29 基板実装・半導体トレンド】メモリ巨頭の記録的決算と「サプライヤー主導」の価格高騰
1. 【市場・決算】サムスン電子、2025年Q4営業利益が3倍増の20兆ウォン超え ニュース概要: サムスン電子は本日、2025年第4四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比23.8%増の93.8兆ウォン、営業利益は3倍以上の20.07兆ウォンと、メモリ価格の上昇とHBM... -
【1/28 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場へのカウントダウンと「レガシーメモリ消失」の危機
1. 【市場・需給】半導体売上高が2026年に1兆ドル突破へ、AIが成長の「核」に ニュース概要: PwCやバンク・オブ・アメリカの最新レポートによると、世界半導体市場は2026年に史上初の1兆ドル（約150兆円）に達する見通しだ。特にサーバーおよびネットワー... -
【2026年1月28日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り4日、基板材料の30%高騰に警戒
今朝のニュースは、2月1日から実施される「アナログ・デバイセズ（ADI）の大幅値上げ」への最終警告と、基板実装のコスト構造を根底から揺るがす「基板材料（CCL）の歴史的な価格高騰」が中心です。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 昨年末... -
【2026年1月27日】半導体・電子部品市場レポート：8インチウェハ減産の影響とメモリ価格の「スーパーサイクル」
本日は、特にレガシープロセスの維持に関わる8インチウェハの生産能力低下と、依然として勢いの止まらないメモリ価格の急騰に関する最新の市場インサイトをお届けします。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 2026年に入り、半導体メーカー各... -
【1/27 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への「スーパーサイクル」突入と部材調達の二極化リスク
1. 【市場・部材】1兆ドル突破目前：メモリ不足がスマホ業界を直撃、出荷目標の下方修正も ニュース概要: Omdiaなどの調査機関は、2026年の世界半導体市場が史上初の1兆ドル（約150兆円）を超えると予測した。しかし、AIサーバー向けのHBM4やDRAMへの生産... -
【1/26 基板実装・半導体トレンド】1兆ドル市場への突入と日米台新秩序の幕開け
1. 【展示会・総括】ネプコン ジャパン 2026閉幕：チップレットと先端パッケージングが実装の主役に ニュース概要: 1月23日に閉幕した「ネプコン ジャパン 2026」では、ASEやRapidus、TSMCらによる講演が行われ、AI時代の鍵を握る「チップレット技術」と「... -
【2026年1月26日】半導体・電子部品市場レポート：月内の最終手配とメモリ需給の転換点
今週は1月最終週となり、来週2月1日に控えた「ADIの大規模値上げ」直前の最終局面です。 また、週末にかけて大手メーカーからレガシー製品の整理に関する具体的な動きが報じられています。 重要：生産終了（EOL）および製品変更通知 (PCN) 週末の調査で、... -
【2026年1月23日】半導体・電子部品市場レポート：ADI値上げまで残り1週間＆ルネサスLTB重要アラート
今週も残すところあとわずかとなりました。 本日は、いよいよ来週末に迫ったアナログ・デバイセズ（ADI）の価格改定への最終警告と、3月末に期限を迎える重要EOL情報、そしてコネクタ・受動部品の最新動向をまとめました。 重要：生産終了（EOL）および製...