SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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ニュース
【2026年1月23日】半導体・電子部品市場レポート:ADI値上げまで残り1週間&ルネサスLTB重要アラート
今週も残すところあとわずかとなりました。 本日は、いよいよ来週末に迫ったアナログ・デバイセズ(ADI)の価格改定への最終警告と、3月末に期限を迎える重要EOL情報、そしてコネクタ・受動部品の最新動向をまとめました。 重要:生産終了(EOL)および製... -
ニュース
【1/23 基板実装・半導体トレンド】ネプコン 2026閉幕:フィジカルAIの社会実装と1兆ドル市場への助走
1. 【市場・トレンド】2026年の世界半導体売上高、史上初の1兆ドル突破へ ニュース概要: 市場調査会社Omdiaは、2026年の世界半導体売上高が前年比30.7%増となり、史上初めて1兆ドル(約150兆円)の大台に乗ると予測。生成AIサービス向けのサーバー、ネット... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
表面実装(SMT)とスルーホール実装の違い:基板設計に合わせた最適な選択方法
現代の電子機器開発において、プリント基板(PCB)の設計と製造プロセスの選択は、製品の性能、サイズ、コスト、そして信頼性を左右する極めて重要な要素です。 特に、部品を基板に固定し電気的に接続する手法として、表面実装(SMT)とスルーホール実装(... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
試作から量産へ!基板プリントのコストを最適化する移行タイミングの判断基準
ものづくりにおいて、試作(プロトタイプ)から量産(マスプロダクション)への移行は、プロジェクトの成否を分ける最大の関門です。 特にプリント基板(PCB)の設計・製造においては、試作段階では許容されていたコストや仕様が、量産化の段階で大きな足... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
アンダーフィル処理:BGAの耐衝撃性を高める実装プロセスの追加
モバイル機器の進化を支える「見えない守護神」 現代の電子機器、特にスマートフォンやウェアラブルデバイス、さらには車載電子制御ユニット(ECU)にいたるまで、小型化と高性能化の両立が求められています。 その中心的な役割を担っているのが、BGA(ボ... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
長尺LED基板(1200mm〜)に対応できる工場の設備とは
長尺LED基板(1200mm以上)の製造は、一般的な電子基板の製造とは異なる特殊な技術と設備を必要とします。 本記事では長尺基板に対応するための工場設備とその具体的な仕組み、さらには最新の技術動向までを徹底的に解説します。 導入:長尺LED基板製造の... -
調査報告書
2026年世界半導体市場の需給構造と在庫ダイナミクスに関する包括的分析報告書
1. エグゼクティブサマリー:是正された「過剰」と新たな「欠乏」の共存 2026年1月現在、「半導体不足は解消したか?」という問いに対する業界の回答は、かつてないほど複雑な様相を呈している。 2020年から2022年にかけたパンデミック起因の無差別な供給... -
ニュース
【1/22 基板実装・半導体トレンド】フィジカルAIの台頭と日米台サプライチェーンの新秩序
1. 【装置・自動化】ネプコン 2026:AIが自ら判断し動く「フィジカルAI」実装ラインが主流に ニュース概要: ネプコン ジャパン 2026の会場では、単なる自動化を超え、AIがリアルタイムで状況を判断し製造プロセスを最適化する「フィジカルAI」を搭載したロ... -
ニュース
【2026年1月22日】半導体・電子部品市場レポート:ADI値上げ直前アラートとメモリ需給の転換点
本日は、2月1日に迫ったアナログ・デバイセズ(ADI)の大幅な価格改定と、3月末に最終受注(LTB)の期限を迎えるルネサス製品の重要情報を中心にお届けします。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社は、AIおよび車載向けの新... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
車載グレード vs 民生グレード:実装工程における管理の違い
自動車の電装化が加速する現代において、基板実装(SMT:Surface Mount Technology)の現場では「車載グレード」と「民生グレード」の扱いの差が非常に大きな意味を持つようになっています。 スマートフォンや家電に使われる民生用基板と、命を預かる自動... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
フレキシブル基板(FPC)の実装:反り対策とキャリアの設計
スマートフォンやウェアラブルデバイスの小型化・多機能化が進む現代において、フレキシブル基板(FPC)は欠かせない存在となりました。 しかし、その薄さと柔軟性ゆえに、部品を載せて加熱する「実装」の工程では、従来の硬い基板(リジッド基板)とは比... -
SMT関連
特大基板(XLサイズ)の実装が可能な国内工場リストと注意点
エレクトロニクス製品の高度化や大型化に伴い、一般的な基板サイズを大きく上回る「特大基板(XLサイズ)」の需要が急速に高まっています。 特にデジタルサイネージ、車載用大型ディスプレイ、産業用ロボット、そして5G/6G基地局などのインフラ設備におい... -
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【2026年1月21日】半導体・電子部品市場レポート:2月の価格改定ラッシュと重要EOL最終カウントダウン
2026年1月も後半に入り、2月に控えた大手アナログメーカーの価格改定や、3月末に最終受注期限(LTB)を迎えるレガシー製品の整理が本格化しています。 実装設計と調達の現場で確認すべき重要情報を整理しました。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知... -
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【1/21 基板実装・半導体トレンド】ネプコン開幕:016008部品の実装成功とSiCパワーデバイスの台頭
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術をネプコンで公開 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ(016008M)の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功したと発表。本日開幕のネプコン ジャパン 2026... -
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【2026年1月20日】半導体・電子部品市場レポート:1月末の駆け込み需要とレガシー品の最終供給アラート
今週は、2月に控えた大手アナログメーカーの大幅値上げに向けた最終調整と、3月に受注期限(LTB)を迎える重要部品の再確認が必須のタイミングです。 基板実装における調達リスク管理にお役立てください。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN) ... -
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【1/20 基板実装・半導体トレンド】極小実装の「物理的限界」突破と、米国25%関税の衝撃
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ(016008M)という超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重制御、高精度な位... -
メタルマスク
メタルマスク開口のアスペクト比と面積比:SMT実装の品質を左右する計算の極意
電子機器の小型化・高機能化が加速する現代において、基板実装(SMT:Surface Mount Technology)の現場ではかつてないほどの精度が求められています。 特に、はんだ印刷工程は実装不良全体の約60パーセントから70パーセントを占めると言われており、その... -
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【1/19 基板実装・半導体トレンド】世界初「016008」実装の成功と米国25%関税の衝撃
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の基板実装に成功 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJI(旧 富士機械製造)は、0.16mm × 0.08mmサイズ(016008M)の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。静電気抑制やナノレベルの荷重... -
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【2026年1月19日】半導体・電子部品市場レポート:月内の重要EOL期限とメモリ価格の急騰アラート
今週は、3月に最終受注期限(LTB)を迎える主要メーカー製品の再確認と、2月に控えた大幅値上げへの最終準備が重要な局面となります。 実装ラインの維持とコスト管理にお役立てください。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社... -
プリント基板
【2026年最新版】全国のプリント基板製造メーカー一覧
電子機器やIoT製品、産業機械、医療機器など、あらゆる分野で欠かせない「プリント基板」。 しかし、いざ製造メーカーを探そうとすると、「どの会社が本当に製造しているのか」「信頼できる情報がまとまっていない」と感じる方も多いのではないでしょうか...
