SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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調査報告書
2025年版 世界の電子機器製造サービス(EMS)市場:包括的産業分析とトップ10企業ランキングに関する詳細調査報告書
1. イントロダクション:変革期を迎えたグローバルEMS産業 1.1 調査の背景と目的 2024年から2025年初頭にかけて、世界の電子機器製造サービス(Electronics Manufacturing Services、以下EMS)業界は、過去数十年で最も劇的かつ構造的な転換点を迎えました... -
SMT関連
量子コンピュータを支える極低温電子部品の全貌:QPUから制御装置まで
現代の計算機科学において最もエキサイティングな領域の一つが量子コンピュータです。 中でも、IBMやGoogle、そして日本の理化学研究所などが採用している超伝導方式は、最も実用に近い有力候補として知られています。 しかし、量子コンピュータを語る際、... -
ニュース
【2026年1月15日】半導体・電子部品市場レポート:ADI値上げ直前アラートとレガシー品供給終了の波
今朝は、2月に迫った大手アナログメーカーの値上げと、昨年末から続く主要メーカーのEOL(生産終了)期限が迫っている情報が中心です。 基板実装の継続性に直結する情報を整理しました。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN) 大手メーカーによ... -
ニュース
【1/15 基板実装・半導体トレンド】自動化から自律化へ:PCBA工程を再定義するAI統合戦略
1. 【検査・ソフトウェア】Siemens、ASTER Technologiesを買収し、設計・テスト・製造を完全統合 ニュース概要: Siemens(シーメンス)は、PCBA(プリント基板実装)のテスト検証・エンジニアリングソフトウェアのリーダーであるASTER Technologiesの買収... -
SMT関連
小ロット基板実装で失敗しない!業者選定の3つのチェックポイント
ハードウェア開発の成否を分ける小ロット実装の重要性 新しいデバイスの開発において、試作から小ロット生産のフェーズは、アイデアを形にし、市場への適合性を確認するための極めて重要なプロセスです。 しかし、多くの開発担当者や個人発明家が、この段... -
SMT関連
基板実装を「最短当日」で仕上げるための事前準備リスト
現代の製品開発において、スピードは最大の武器です。 特に試作フェーズでは、設計した基板が一日でも早く手元に届くことが、プロジェクトの成否を分けることも少なくありません。 しかし、多くの開発者が「特急対応」を依頼しようとして、準備不足から結... -
ニュース
【2026年1月14日】半導体・電子部品市場レポート:アナログICのEOL加速とメモリ供給リスク
本日は、昨年末から続くアナログICの生産終了(EOL)の具体的な期限と、メモリ市場における大幅な価格高騰予測に焦点を当てます。特にレガシー製品を使用している基板実装ラインの方は、代替品の確保を急いでください。 ## 重要:生産終了(EOL)および製... -
ニュース
【1/14 基板実装・半導体トレンド】
2026年1月14日の「基板実装・電子部品トレンドニュース」をお届けします。 本日は、CES 2026での発表内容や、深刻化するメモリ市場のEOL・供給不安、そして主要メーカーの生産拠点変更に関する重要な情報をまとめました。 実装技術・市場トレンド 1. CES 2... -
SMT関連
半導体不足だけじゃない!2026年に実装現場を襲う「部材不足」の真犯人とは?
半導体不足という言葉がニュースを賑わせてから数年が経過しました。 かつては、最先端のCPUやGPU、車載用マイコンが手に入らないことが、製造業における最大の懸念事項でした。 しかし、2026年現在の実装現場(SMT:表面実装)が直面している危機は、より... -
SMT関連
【警告】AI基板の「実装待ち」が深刻化。2026年、中小工場が直面する二極化の正体
いま、電子機器受託製造サービス(EMS)の世界に、かつてない激震が走っています。 2024年から2025年にかけて加速したAIブームは、単なるソフトウェアの流行に留まらず、それらを動かすハードウェア、すなわちAI基板の製造現場に未曾有の負荷をかけていま... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
シルク印刷がランドに被った時の対処法と許容基準
基板設計や製造の現場において、設計者の意図に反してシルク印刷(レジェンド印刷)がランド(はんだ付け用のパッド)に重なってしまうトラブルは、決して珍しいことではありません。 しかし、この小さな重なりが製品の信頼性や製造効率に大きな悪影響を及... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
BGA実装の検査難易度:X線検査でどこまで見えるのか?
電子機器の小型化・高性能化が進む現代において、基板実装技術の要となっているのがBGA(Ball Grid Array)です。 しかし、その構造ゆえに「正しく はんだ付け されているかどうかが外観からでは全くわからない」という大きな課題を抱えています。 本記事... -
メタルマスク
ボイド(気泡)発生率を下げるメタルマスク開口率の正解
表面実装(SMT)の現場において、品質管理上の大きな課題となるのが「ボイド(気泡)」の発生です。 特に近年、電気自動車(EV)向けパワーデバイスや、AIサーバー向けの高性能チップの実装が進む中で、熱放散性の確保は製品寿命を左右する極めて重要な要... -
ニュース
2026年1月13日】半導体・電子部品市場動向:重要EOLアラートと受動部品の需給逼迫
2026年に入り、AIサーバー向け部品への生産能力集中による「レガシー部品の整理(EOL)」と「汎用メモリの供給不足」が顕著になっています。 基板実装における調達リスク管理に直結する情報を整理しました。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN... -
ニュース
【1/13 基板実装・半導体トレンド】AIインフラのscaled deploymentと自律型ラインの台頭
1. 【装置・自動化】Siemens、CES 2026で産業用AI革命を加速する新技術を披露 ニュース概要: Siemensは、AIを活用して設計から製造までのエンジニアリングを加速させる次世代ソリューションを発表。特に実装現場におけるデジタルツインとAIによる予兆保全... -
ニュース
【1/12 基板実装トレンド】AI自律工場の「実利」とメモリ争奪戦|基板実装ドットコム
1. 【市場・予測】2026年、SMT業界は「回復」から「構造的拡大」へ ニュース概要: 『SMT007 Magazine』1月号が、2026年の展望を公開。2025年までの回復基調から、今年はAI、チップレット(先端パッケージング)、地域的な供給網分散を柱とした「構造的拡大... -
ニュース
【2026年1月12日】半導体・電子部品市場動向:週明けの重要供給アラートとEOLまとめ
今週は、産業機器で標準的に使われてきたアナログICの供給終了(EOL)に関する具体的な通知と、受動部品の価格改定の動きが目立っています。週明けの在庫確認にお役立てください。 1. EOL(生産終了)および製品変更通知 (PCN) 大手メーカー各社が、2026年... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
ボイド(気泡)発生率を下げるメタルマスク開口率の正解
基板実装(SMT:Surface Mount Technology)の世界において、技術者を最も悩ませる課題の一つが「ボイド(気泡)」の発生です。 特に近年、電子機器の小型化や高出力化が進む中で、パワー半導体やQFN(Quad Flat No-leaded package)、LGA(Land Grid Arra... -
未分類
ツームストーン(マンハッタン)現象:リフロー温度プロファイル設定のコツ
基板実装(SMT)の現場において、小型チップ部品の立ち上がり、いわゆるツームストーン現象(マンハッタン現象)は、歩留まりを低下させる深刻な課題の一つです。 近年の電子機器は小型化・高機能化が加速しており、0402(0.4mm×0.2mm)や0201(0.2mm×0.1m... -
SMT関連
テスラが変えた『基板の常識』。なぜ従来の実装屋は次々と潰れるのか?10年後に生き残るための唯一の条件
自動車産業は100年に一度の変革期にあると言われて久しいですが、その荒波は完成車メーカーだけでなく、その足元を支える電子機器受託製造サービス(EMS)や基板実装(SMT)業界にも容赦なく押し寄せています。 かつての自動車は「走る機械」であり、電子...
