SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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調査報告書
世界の富が集中する「アリーナ」と、これからの基板実装業界が狙うべきターゲット
導入:激変する世界経済のなかで、日本の製造業が生き残るための道標 現代の製造業、特にエレクトロニクスの根幹を支える基板実装(SMT:Surface Mount Technology)業界は、大きな転換期を迎えています。 これまでのように、大手メーカーからの発注を待ち... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
静電気破壊(ESD)を防ぐ工場監査のチェックリスト
現代の電子機器製造において、静電気破壊(ESD:Electrostatic Discharge)は、製品の信頼性を揺るがす目に見えない最大の敵です。 スマートフォンの高性能化や車載デバイスの普及、さらには半導体の微細化が限界まで進んでいる現在、わずか数ボルトの静電... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
フラックス残渣は洗浄すべきか?無洗浄はんだのリスク管理
電子機器の製造現場において、長年議論の的となっているのが「はんだ付け後のフラックス残渣を洗浄すべきかどうか」という問題です。かつては洗浄が当たり前でしたが、フロン規制やコスト削減の流れを受け、現在では多くの現場で「無洗浄(ノーグリーン)... -
試作・小ロット・短納期
部品支給or一括手配?短納期を実現する最適な発注スタイル
製造業における「ものづくり」の現場では、いかに高品質な製品を、低コストかつ短納期で市場へ投入できるかが常に課題となります。 特に近年の電子部品の需給変動や地政学的なリスク、さらにはAIを活用した設計・生産プロセスの高速化に伴い、部品の「発注... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
メタルマスク不要のジェットディスペンサーが試作を速くする理由
導入:ものづくりのスピードを左右する「はんだ付け」の進化 電子機器の開発現場において、試作(プロトタイピング)のスピードは製品の市場投入時期を決定づける極めて重要な要素です。 回路設計が完了し、基板が出来上がった後、次に待っているのが表面... -
SMT関連
円安と物流コストの二重苦。2026年、海外生産から国内実装へ「回帰」する企業の勝算
製造業が直面する歴史的転換点と国内回帰のメリット 2026年現在、日本の製造業は大きな岐路に立たされています。 長らく続いた「生産拠点の海外移転」というトレンドは終わりを告げ、今、多くの企業が日本国内での生産、特に基板実装(回路基板に電子部品... -
SMT関連
職人技の限界。2026年に「AI外観検査」を導入していない工場が、大手から敬遠される理由
職人技が通用しない時代の到来 日本の製造業を長年支えてきたのは、熟練工による「目視検査」という職人技でした。 ミクロン単位の傷を見逃さない、あるいは製品のわずかな違和感を察知するその感覚は、まさに芸術の域に達していたと言えるでしょう。 しか... -
ニュース
2026年、PFAS規制が基板実装にトドメを刺す?代替材料への切り替えリミットが迫る
製造業界、とりわけ電子機器の心臓部であるプリント基板実装(PCBA)の世界において、2026年は一つの大きなターニングポイントとして記憶されることになるでしょう。 これまで優れた耐熱性や電気特性を支えてきたフッ素化合物、いわゆるPFAS(ピーファス)... -
SMT関連
【2026年問題】リードタイム半年は当たり前?設計者が今すぐ知っておくべき「実装しやすい設計」の鉄則
ハードウェア開発の現場において、かつてないほどの激動が続いています。 2020年代前半の半導体不足を乗り越えたのも束の間、2026年を迎えた現在、私たちは新たな供給網の課題、いわゆる「2026年問題」に直面しています。 電子機器の設計者にとって、最も... -
SMT関連
EV・AI・宇宙。2026年に基板実装の単価が爆上がりする「3大成長カテゴリー」
電子機器の心臓部であるプリント基板実装(PCBA)の業界は、今、歴史的な転換点を迎えています。 かつてのスマートフォンや家電中心の大量生産・低単価モデルは限界を迎え、2026年の現在、製造現場のリソースは特定の高付加価値カテゴリーへと急速にシフト... -
SMT関連
「国産半導体」復活の影で。基板実装キャパシティが圧倒的に足りなくなる2026年のシナリオ
国産半導体産業の再興が叫ばれる昨今、熊本県でのTSMC(JASM)の稼働や、北海道千歳市におけるラピダスの挑戦など、華々しいニュースがメディアを賑わせています。 しかし、最先端のチップを国内で製造できる体制が整いつつある一方で、ある重大な「盲点」... -
SMT関連
2026年のSMTライン:自動化の「壁」を突破せぬまま、人手不足で沈む工場の末路
日本の製造業、とりわけ電子機器の心臓部を作るSMT(表面実装技術)の現場は、いま決定的な分岐点に立っています。 かつて「世界の工場」として名を馳せた日本国内の工場も、2026年現在、深刻な少子高齢化と労働人口の減少により、従来のような「人の手に... -
SMT関連
「半導体の後工程が主役」:レゾナックと「JOINT2」
シリコンサイクルの波が激しく揺れ動く現代において、半導体産業のパワーバランスが劇的に変化しています。 これまで半導体の進化といえば、回路をいかに細かく描くかという前工程の微細化が主役でした。 しかし、物理的な限界やコストの増大により、その... -
プリント基板
「基板を折り畳む」:Murataのメトロサーク(MetroCirc)
スマートフォンの高機能化が進む一方で、内部スペースは年々縮小しています。 特に5Gや6Gといった次世代通信規格の普及により、アンテナの数や信号処理の複雑さは増す一方です。 こうした課題を解決する切り札として注目されているのが、村田製作所が開発... -
SMT関連
樹脂基板の終焉。DNP・TOPPANが仕掛ける「ガラス基板」がAIの速度を10倍にする
導入:AIの進化を阻む「見えない壁」とガラス基板の衝撃 現在、世界中でAI(人工知能)の進化が加速しています。 NVIDIAのGPUに代表される高性能なAIチップは、私たちの生活やビジネスを劇的に変えようとしています。 しかし、その進化の裏で、ある重大な... -
SMT関連
「手載せ実装」vs「自動機実装」試作時にどちらを選ぶべきか?
電子機器開発において、プリント基板(PCB)の試作段階はプロジェクトの成否を分ける極めて重要なフェーズです。 設計した回路が意図通りに動作するかを確認する際、避けて通れないのが基板への部品実装です。 ここで多くの開発者が直面するのが、ピンセッ... -
SMT関連
なぜあの工場は受注が止まらないのか?2026年版「選ばれる実装工場」の共通点
日本の製造業、特に電子機器の実装(Jisso)業界は、いま大きな転換点を迎えています。 かつてのような大量生産・安価な労働力による競争の時代は終わり、2026年現在の市場で勝ち残っている工場には、ある明確な共通点が存在します。 「なぜ、特定の工場だ... -
ニュース
【2026年1月16日】半導体・電子部品市場レポート:ルネサスLTB期限迫る&メモリ価格高騰の継続
3月に最終受注期限を迎えるルネサス製品の重要アラートと、メモリ市場における供給逼迫の続報を中心にお伝えします。 実装ラインの維持と調達コストの最適化にお役立てください。 重要:生産終了(EOL)および製品変更通知 (PCN) 昨年末から今年初頭にかけ... -
ニュース
【1/16 基板実装・半導体トレンド】超極小実装のブレイクスルーと地政学的サプライチェーンの変容
1. 【装置・自動化】FUJI、世界初「016008M」極小部品の実装技術を確立 ニュース概要: ロボットメーカーのFUJIは、0.16mm × 0.08mmサイズ(016008M)の超極小電子部品の基板実装に世界で初めて成功した。ピックアップ時の静電気抑制や、ナノレベルの位置決... -
調査報告書
2025年版 世界の電子機器製造サービス(EMS)市場:包括的産業分析とトップ10企業ランキングに関する詳細調査報告書
1. イントロダクション:変革期を迎えたグローバルEMS産業 1.1 調査の背景と目的 2024年から2025年初頭にかけて、世界の電子機器製造サービス(Electronics Manufacturing Services、以下EMS)業界は、過去数十年で最も劇的かつ構造的な転換点を迎えました...
