ＳＭＴ関連– category –
-
【12/25 基板実装トレンド】自動化の極意とコストの壁。最新ニュース｜基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】JUKIが発表した新型「統合ラインソリューション」。省人化を加速 ニュース概要: JUKIが最新のマウンターと検査機、搬送システムを統合管理するソフトウェアをアップデート。ライン全体の稼働率をリアルタイムで可視化し、人手による介... -
医療機器（Medical）のISO13485：認証工場の選び方
【ISO13485とは？定義と背景（なぜ重要か）】 ISO13485の定義 ISO13485とは、正式名称を「Medical devices - Quality management systems - Requirements for regulatory purposes（医療機器－品質マネジメントシステム－規制目的のための要求事項）」と言... -
実装不良ランキングTOP10：最も多い不良モードとその対策
電子機器の製造現場、特に表面実装（SMT：Surface Mount Technology）の工程において、歩留まり（良品率）の向上は永遠の課題です。 「設計通りに基板を作ったはずなのに動かない」「リフローを通すと部品が立ち上がってしまう」といったトラブルは、生産... -
【12/24 基板実装トレンド】コスト削減と次世代投資。最新ニュース｜基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】Industry 4.0が「バズワード」から「実益」へ。リアルタイム監視の重要性 ニュース概要: 2025年末、PCB実装におけるインダストリー4.0は、単なる流行語から「リアルタイムデータによる歩留まり改善」という実利のフェーズへ移行。コネ... -
表面実装技術（SMT）におけるスプライシング技術の進化と未来展望：包括的調査報告書
【1. エグゼクティブサマリー】 エレクトロニクス製造業界は現在、インダストリー4.0の深化、電子部品の極小化、そして世界的な熟練労働者不足という三重の圧力に直面している。表面実装技術（SMT）ラインの生産効率、すなわち設備総合効率（OEE）を最大化... -
【12/23 基板実装トレンド】電気代削減と歩留まり向上。基板実装ドットコム最新ニュース
1. 【材料】DNPが「ガラスコア基板」ライン稼働。次世代実装への備え ニュース概要: 大日本印刷（DNP）が次世代パッケージ用ガラス基板のパイロットラインを稼働。2026年の量産を目指す。 現場視点の解説:「ついにガラスコアが現実味を帯びてきました。こ... -
中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図中国MLCC産業の構造転換と2026年に向けた競争力分析：主要メーカー3社の生産・売上・技術ロードマップに関する包括的調査報告書中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図
【1. エグゼクティブサマリー】 世界の積層セラミックコンデンサ（MLCC）市場は、2024年から2026年にかけてかつてない構造的転換期を迎えている。 長らく市場を独占してきた日本の村田製作所、TDK、太陽誘電、そして韓国のSamsung Electro-Mechanics（Semc... -
【12/22 基板実装トレンド】EMS拠点が中国からメキシコ・インドへ。海外シフトの最新動向とリスク管理
【1. 半導体・電子部品（最新デバイス・調達）】 【12/22 基板実装トレンド】炭素排出50%削減！LG Innotekが開発した次世代スマートIC基板の衝撃 内容: 環境規制が厳しい欧州市場向けに、メッキ工程を省き耐久性を3倍に高めた新素材基板を発表。脱炭素対応... -
マウンターが自ら部品を発注？AMRと連携した「止まらないライン」の作り方
【生産現場の「最後のアナログ」を自動化する】 電子機器の製造現場（SMTライン）において、マウンター（表面実装機）の進化には目覚ましいものがあります。 毎時数万チップを打ち込む高速性能や、極小部品を高精度に配置する技術は、すでに極限に近いレベ... -
Infineon AURIXマイコンの代替品探しに疲れたエンジニアへ。在庫検索ツールの活用術
車載機器や産業用制御システムの設計に携わるエンジニアにとって、Infineon（インフィニオン）のAURIX（オーリックス）マイコンは、その圧倒的な信頼性と安全性能から、代えのきかない存在です。しかし、近年の世界的な半導体需給の変動や、特定の高機能モ... -
納期30週超え？高容量MLCC（コンデンサ）の在庫を海外・国内サイトから一括で見つける
電子機器の製造やプロトタイプ開発において、現在もっとも設計者を悩ませている問題の一つが、受動部品、特に積層セラミックコンデンサ（MLCC）の深刻な供給不足です。 かつては数週間で手に入った部品が、今や納期30週、場合によっては1年以上という回答... -
Samsung DDR4生産終了の衝撃！廃盤部品を国内500社のネットワークで探す方法
【電子機器メーカーを襲うDDR4供給不安と解決策】 電子機器の設計や製造に携わる方々にとって、主要な部品メーカーによる生産終了（EOL：End Of Life）の通知ほど頭を悩ませるものはありません。 特に、世界最大のメモリメーカーであるSamsung（サムスン電... -
【2025年末最新】DDR5メモリがどこにもない？在庫を即確保する横断検索の裏ワザ
2025年もいよいよ終わりを迎えようとしていますが、自作PC市場はかつてない熱狂と、深刻な供給不足の渦中にあります。特に最新のハイエンドCPUやAI処理に特化したPCを組もうとしているユーザーにとって、DDR5メモリ、とりわけ最新規格であるCUDIMM（クロッ... -
2025-2030年 世界SMT（表面実装技術）エコシステム包括的分析レポート：AI統合、ベンダーランドスケープ、および次世代製造パラダイム
【自動化から「自律化」への不可逆的転換】 2025年、エレクトロニクス製造業界における表面実装技術（SMT: Surface Mount Technology）は、歴史的な転換点を迎えている。 2000年代初頭の機械的精度の追求から、インダストリー4.0時代のコネクテッド・オー... -
2026年版 AI搭載表面実装機（マウンター）市場・技術・メーカー包括的比較分析レポート
本レポートは、エレクトロニクス製造業界における中核設備である表面実装機（SMTマウンター）に関し、2024年から2026年にかけた最新の技術動向、市場環境、および主要メーカーの戦略を包括的に分析したものである。 特に、労働力不足と製造品質の高度化と... -
低温はんだを用いた環境負荷低減実装：製造業の未来を変える「優しい熱」の技術
私たちの身の回りにあるスマートフォンや最新のガジェットは、年々高性能化し、同時に驚くほど薄く、軽くなっています。 しかし、その進化の裏側で、製造現場が大きな課題に直面していることをご存知でしょうか。 それは「熱」と「エネルギー」の問題です... -
2026年版：基板実装業界の全体像と市場動向をやさしく解説
2026年を迎え、私たちの生活を取り巻く電子機器の進化はかつてないスピードで加速しています。 AIスマートフォンの普及、完全自動運転に近づく電気自動車（EV）、そして次世代通信規格である6Gを見据えたインフラ整備。 これらすべての中心には、高度な技... -
JPCA Show 2023 電子機器トータルソリューション 2023：最新の電子部品とプリント基板技術の展示 2023年5月31日（水）～6月2日（金）
【JPCA Show 2023 電子機器トータルソリューション 2023】 2023年のJPCAショーは、プリント基板（PCB）と電子部品の製造業界の最新の技術と製品を展示する場となります。 この展示会は、業界の専門家たちが一堂に会し、最新のトレンド、技術、製品を共有す... -
基板実装技術とは基板実装技術の完全ガイド：電子機器の心臓部を作る製造技術のすべて基板実装技術とは
私たちの身の回りにあるスマートフォン、PC、家電製品、そして自動車に至るまで、現代のあらゆる電子機器にはプリント基板が組み込まれています。 このプリント基板に電子部品を配置し、電気的に接続して機能を持たせる一連のプロセスを基板実装（PCB Asse... -
大企業におけるSMT基板実装の効果的な活用法
【SMT基板実装の概要】 SMT（Surface Mount Technology）基板実装は、電子部品を基板の表面に直接取り付ける技術です。 従来の穴あけ技術（Through-Hole Technology）と比較して、部品の小型化や高密度実装が可能となり、製品の軽量化や省スペース化に寄与...
