SMTインサイダー– Author –
実装技術と製造現場を繋ぐ、現場主義のテクニカルライター
マイクロソルダリング技術者、電子部品製造会社(積層コンデンサ・インダクタ)、基板実装会社リワーク作業、自社商品開発などを経て現在、電子機器の製造に欠かせない「基板実装(SMT)」に関連する専門商社に身を置き、技術営業やプロジェクトマネジメントに従いながら、IT・製造技術・ガジェットに関する執筆活動を行っています。
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SMT関連
小ロット実装で「高い」と言われないための発注テクニック
【はじめに:なぜ、その見積もりは予想以上に高いのか】 「試作基板を10枚だけ作りたい。そう思って見積もりを取ったら、驚くような金額が提示された」 これは、ハードウェア開発や電子工作、IoTデバイスのプロトタイピングに携わる多くのエンジニアや企画... -
メタルマスク
メタルマスクの価格差は何で決まる?激安マスクの落とし穴【2026年版】
【はじめに:見えない「0.1ミリ」がプロジェクトの命運を分ける】 電子機器開発の現場において、2026年は「二極化」が極まった年と言えるでしょう。 一方で、海外のPCBプロトタイピングサービスの進化により、個人でも数千円で基板が作れるようになりまし... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
イニシャルコスト(初期費用)を抑えるための設計変更ポイント5選
【はじめに:なぜ、見積もりを見て絶望するのか】 新しいガジェットやIoTデバイスを開発しようと意気込み、製造工場に見積もりを依頼したとき、多くの開発者が最初に直面する壁があります。 それが「イニシャルコスト(初期費用)」の高さです。 「製品単... -
SMT関連
国内実装 vs 中国実装:2026年最新のコスト比較と隠れたリスク
【はじめに:製造拠点の選定は「新たなフェーズ」へ】 ハードウェア開発や製造業に携わる皆様にとって、2026年は正念場の年と言えるでしょう。かつて議論されていた「コストの中国、品質の日本」という単純な二項対立は、もはや過去のものとなりました。 2... -
【基礎・初心者向け】基板実装の基本を知りたい人向け(
基板実装のコスト内訳:材料費・加工費・管理費の黄金比率は?
電子機器製造の現場において、常につきまとう課題がコストダウンです。 特に、製品の心臓部である「基板実装(PCBA:Printed Circuit Board Assembly)」の見積もりを受け取った際、その金額の根拠がブラックボックス化していると感じることはないでしょう... -
ニュース
【12/26 基板実装トレンド】生産能力の爆増とAIによる自律化。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】SiemensがSMTライン向け「自律型プロセス制御」を強化 ニュース概要: Siemensがマウンターや印刷機のデータを一括管理し、AIがリアルタイムで補正を行う自律型システムの新機能を発表。 現場視点の解説:「ついに『人間が調整しないライ... -
ニュース
【12/25 基板実装トレンド】自動化の極意とコストの壁。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】JUKIが発表した新型「統合ラインソリューション」。省人化を加速 ニュース概要: JUKIが最新のマウンターと検査機、搬送システムを統合管理するソフトウェアをアップデート。ライン全体の稼働率をリアルタイムで可視化し、人手による介... -
調査報告書
半導体産業のパラダイムシフト:Rapidusの2nm GAA技術と600mmガラス基板パッケージングがもたらす産業構造の変革に関する包括的調査報告書
【エグゼクティブサマリー】 世界の半導体産業は現在、ムーアの法則の物理的限界と、人工知能(AI)およびハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)による爆発的な演算能力需要という二つの巨大な圧力の挟間で、かつてない転換期を迎えている。 この歴... -
調査報告書
実装業界における「人手不足」倒産の構造的危機:自動化の限界点とサプライチェーンの崩壊
【序論:見えざる危機の顕在化】 日本の製造業、とりわけ電子機器受託製造(EMS:Electronics Manufacturing Services)および基板実装業界は、かつてない存亡の危機に直面している。 長らく日本の産業競争力を底支えしてきたのは、中小規模の実装工場が持... -
電子機器
スマホ価格高騰の「真犯人」? カメラセンサーの技術的進化とコスト構造
前回の記事では、スマートフォンが「AI搭載スーパーコンピューター」と化したことが価格高騰の主因であると解説しました。 しかし、もう一つ、見逃せない巨大なコスト要因が存在します。 それが「カメラ(イメージセンサー)」です。 多くのユーザーがスマ... -
SMT関連
医療機器(Medical)のISO13485:認証工場の選び方
【ISO13485とは?定義と背景(なぜ重要か)】 ISO13485の定義 ISO13485とは、正式名称を「Medical devices - Quality management systems - Requirements for regulatory purposes(医療機器-品質マネジメントシステム-規制目的のための要求事項)」と言... -
調査報告書
季節性変動を活用した電子機器受託製造(EMS)における戦略的コスト削減とサプライチェーン最適化に関する包括的分析
【1. 序論:製造業における「時間」と「コスト」の非対称性】 グローバルな電子機器受託製造(Electronics Manufacturing Services、以下EMS)産業において、コスト競争力は企業の存続を左右する最重要因子である。 しかし、多くの発注企業(OEM)は、部材... -
プリント基板
実装不良ランキングTOP10:最も多い不良モードとその対策
電子機器の製造現場、特に表面実装(SMT:Surface Mount Technology)の工程において、歩留まり(良品率)の向上は永遠の課題です。 「設計通りに基板を作ったはずなのに動かない」「リフローを通すと部品が立ち上がってしまう」といったトラブルは、生産... -
調査報告書
【調査報告書】円安時代における基板実装(PCBA)の海外調達戦略:国内回帰と海外生産の損益分岐点に関する包括的分析
【1. 序論:円安定着とグローバルサプライチェーンの構造変化】 1.1 歴史的転換点としての「1ドル150円」時代 日本の製造業、とりわけエレクトロニクス産業は、長きにわたり「円高」を前提としたビジネスモデルを構築してきました。 1985年のプラザ合意以... -
ニュース
【12/24 基板実装トレンド】コスト削減と次世代投資。最新ニュース|基板実装ドットコム
1. 【装置・自動化】Industry 4.0が「バズワード」から「実益」へ。リアルタイム監視の重要性 ニュース概要: 2025年末、PCB実装におけるインダストリー4.0は、単なる流行語から「リアルタイムデータによる歩留まり改善」という実利のフェーズへ移行。コネ... -
調査報告書
2026年 AIサーバー基板実装(PCBA)エコシステム:電子部品サプライチェーン、技術ロードマップ、および市場生産展望に関する包括的調査報告書
【第1章:序論 - AIインフラストラクチャの構造的転換と2026年の展望】 2026年に向けて、世界のテクノロジー産業はかつてない規模の構造的転換期を迎えている。 生成AI(Generative AI)の爆発的な普及は、単なるソフトウェアの革新にとどまらず、それを支... -
電子機器
スマホが値上がり続けるエグい理由。
現代のスマートフォン市場において、1台の価格が20万円を超えることはもはや珍しくなくなりました。 かつては数万円で購入できた「日用品」が、いまや「高級家電」や「プロ用機材」と同等の価格帯に突入しています。 この記事では、なぜスマホの価格がここ... -
マウンター
表面実装技術(SMT)におけるスプライシング技術の進化と未来展望:包括的調査報告書
【1. エグゼクティブサマリー】 エレクトロニクス製造業界は現在、インダストリー4.0の深化、電子部品の極小化、そして世界的な熟練労働者不足という三重の圧力に直面している。表面実装技術(SMT)ラインの生産効率、すなわち設備総合効率(OEE)を最大化... -
ニュース
【12/23 基板実装トレンド】電気代削減と歩留まり向上。基板実装ドットコム最新ニュース
1. 【材料】DNPが「ガラスコア基板」ライン稼働。次世代実装への備え ニュース概要: 大日本印刷(DNP)が次世代パッケージ用ガラス基板のパイロットラインを稼働。2026年の量産を目指す。 現場視点の解説:「ついにガラスコアが現実味を帯びてきました。こ... -
電子部品メーカー
中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図中国MLCC産業の構造転換と2026年に向けた競争力分析:主要メーカー3社の生産・売上・技術ロードマップに関する包括的調査報告書中国MLCCメーカーの台頭と2026年の勢力図
【1. エグゼクティブサマリー】 世界の積層セラミックコンデンサ(MLCC)市場は、2024年から2026年にかけてかつてない構造的転換期を迎えている。 長らく市場を独占してきた日本の村田製作所、TDK、太陽誘電、そして韓国のSamsung Electro-Mechanics(Semc...
